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第347章 收购芯片公司（第1页）

5

月

22

日，阳光明媚，晨飞宇早早地来到了公司。由于他已经有一周没有在公司了，所以他决定先听取信息科技部门的汇报，了解一下公司最近的业务进展情况。

在听取完信息科技部门的汇报后，晨飞宇决定亲自去影视公司看看情况。他想了解一下影视公司最近的项目进展以及市场反馈等方面的情况。

在影视公司，晨飞宇与相关负责人进行了深入的交流，对影视公司的运营状况有了更清晰的认识。之后，他又马不停蹄地前往基金公司，查看最近的业绩表现。

最后，晨飞宇来到了投资公司。在这里，他见到了方明，方明向他汇报了一个重要的消息：他们正在接触一家芯片公司，但这家公司生产的是低端内存卡芯片，要想生产纳米芯片还需要进行很大的改造。

晨飞宇听完后，并没有显得很担心，他信心满满地对方明说：“放心收购吧，我们有专业的团队和专家过来，到时候所有的问题都会迎刃而解的。”

芯片公司的工作内容主要涉及芯片的设计、制造和封装测试，以及相关的销售、管理和市场推广等方面1。以下是芯片公司的主要工作内容：

芯片设计

：

角色

：芯片设计公司（design

house），也称无晶圆公司（fabless）。

工作内容

：负责将芯片功能从想法转化为具体的图纸设计，包括soc模块设计及rtl实现，参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc、pt、formality、dft（可测）设计、低功耗设计等。

代表公司

：高通、博通、英伟达、海思等。

芯片制造

：

角色

：晶圆制造公司（晶圆制造厂），也称芯片代工制造厂。

工作内容

：根据芯片设计公司的图纸，利用光刻机等设备将芯片制造为实物。

代表公司

：台积电、中芯国际、联电等1。

芯片封装测试

：

角色

：芯片封装测试公司（封测厂）。

工作内容

：对制造完成的芯片进行封装和测试，确保芯片性能符合设计要求。

代表公司

：日月光、安靠、长电、通富、华天等。

整合设计制造公司（idm）

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