新浪中文网

手机浏览器扫描二维码访问

第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一（第1页）

chiplet

互联标准将逐渐统一

chiplet

是硅片级别的“结构

-

重构

-复用”，它把传统的

soc

分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显着降低成本，并实现一种新形式的

ip

复用。随着摩尔定律的放缓，

chiplet

成本持续提高

soc

集成度和算力的重要途径，特别是随着

2022

年

3

月份

ucle

联媚成立，

chiplet

互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的

chiplet

可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从

eda

到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。

自1965

自摩尔定律首次被提出以来，集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。直到近几年，随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限，工艺节点进步的花费已难以承受，芯片性能的提升也不再显着，摩尔定律接近极致。在此背景下，

chiplet

（芯粒）技术逐渐崭露头角，

有望成为产业界解决高性能、低成本芯片需求的重要技术路线。chiplet

创新了芯片封装理念。它把原本一体的

soc

（

system

on

chip

混沌荒塔  恋上复仇三千金  在柯学世界开玩偶店  快穿之隐藏boss看过来  [综]退休救世主的破产日常  gank前任后我上热搜了[电竞]  我不是武皇  [全职]偶像  嫡女重生之腹黑医妃  [综英美]超英过家家  纵剑九州录  茎刺  蜀山有只小狐狸  重生八零甜蜜军婚  在下壶中仙  萌新病友，但恐怖如斯  将月光私有  乖软小美人不想当万人迷[穿书]  带球跑咸鱼在娃综被迫营业[穿书]  明明是星际最强却要从零开始